Samsung K4R761869A-GCN1

表面安装

YES

终端数量

92

Manufacturer Part Number

RPC741-399-S02NR

Manufacturer

Crouse-Hinds Industrial Produc

Package Description

FBGA, BGA92,10X18,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA92,10X18,32

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

32 ns

Rohs Code

有

Number of Words

33554432 words

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e1

无铅代码

无

端子表面处理

锡银铜

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B92

资历状况

不合格

电源

1.8/2.5,2.5 V

组织结构

32MX18

输出特性

3-STATE

内存宽度

18

记忆密度

603979776 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

RAMBUS DRAM

达到SVHC

unknown