Samsung K4S283233F-HN75

表面安装

YES

终端数量

90

Risk Rank

5.84

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

FBGA

Number of Words

4194304 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Manufacturer Part Number

K4S283233F-HN75

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

6 ns

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Equivalence Code

BGA90,9X15,32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

4000000

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Description

FBGA, BGA90,9X15,32

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B90

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.16 mA

组织结构

4MX32

输出特性

3-STATE

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.0005 A

记忆密度

134217728 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

同步剧

刷新周期

4096

顺序突发长度

1,2,4,8,FP

交错突发长度

1,2,4,8

达到SVHC

unknown