Samsung K4S561632N-LI75

表面安装

YES

终端数量

54

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TSOP, TSOP54,.46,32

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP54,.46,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

5.4 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K4S561632N-LI75

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.82

无铅代码

有

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G54

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.08 mA

组织结构

16MX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.002 A

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

同步剧

刷新周期

8192

顺序突发长度

1,2,4,8,FP

交错突发长度

1,2,4,8

达到SVHC

compliant