Samsung K4T1G044QA-ZCD5

表面安装

YES

终端数量

68

Package Description

FBGA, BGA68,9X19,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA68,9X19,32

Access Time-Max

0.5 ns

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K4T1G044QA-ZCD5

Clock Frequency-Max (fCLK)

267 MHz

Number of Words

268435456 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B68

资历状况

不合格

电源

1.8 V

组织结构

256MX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

记忆密度

1073741824 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

达到SVHC

compliant