Samsung K4T1G164QF-BCF7

表面安装

YES

终端数量

84

Package Description

FBGA, BGA84,9X15,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Risk Rank

5.83

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

FBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Number of Words

67108864 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

400 MHz

Manufacturer Part Number

K4T1G164QF-BCF7

Rohs Code

有

Access Time-Max

0.4 ns

Reflow Temperature-Max (s)

40

Package Equivalence Code

BGA84,9X15,32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

64000000

Moisture Sensitivity Levels

3

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B84

资历状况

不合格

电源

1.8 V

电源电流-最大值

0.18 mA

组织结构

64MX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

1073741824 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

达到SVHC

compliant