Samsung K4T51043QE-ZCD5

表面安装

YES

终端数量

60

Package Description

FBGA, BGA60,9X11,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA60,9X11,32

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.5 ns

Risk Rank

5.84

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

FBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Number of Words

134217728 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

266 MHz

Manufacturer Part Number

K4T51043QE-ZCD5

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

95 °C

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

不合格

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.18 mA

组织结构

128MX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.008 A

记忆密度

536870912 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

达到SVHC

compliant