Samsung K5A3280YTC-T855

表面安装

YES

终端数量

69

Package Description

FBGA, BGA69,10X10,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA69,10X10,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

80 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

K5A3280YTC-T855

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B69

资历状况

不合格

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.05 mA

待机电流-最大值

0.000015 A

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SRAM