Samsung K5L5628JBM-DH180

表面安装

YES

终端数量

115

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

2

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K5L5628JBM-DH180

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

115

JESD-30代码

R-PBGA-B115

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

8 mm

长度

12 mm