Samsung K6F8008V2M-TF70

表面安装

YES

终端数量

44

Access Time-Max

70 ns

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Manufacturer

三星半导体

Manufacturer Part Number

K6F8008V2M-TF70

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP2

Package Description

TSOP2,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

TSOP2

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.92

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

长度

18.41 mm

宽度

10.16 mm