Samsung K6T1008C2C-DL70

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

32

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP32,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP32,.6

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

K6T1008C2C-DL70

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.8

Part Package Code

DIP

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

颜色

橄榄色

HTS代码

8542.32.00.41

紧固类型

Threaded

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

D

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

32

外壳尺寸-插入

42-28

JESD-30代码

R-PDIP-T32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

特征

Ground

宽度

15.24 mm

长度

41.91 mm