Samsung K6X0808C1D-DF70

表面安装

NO

终端数量

28

RoHS

Non-Compliant

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.34

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

32768 words

Manufacturer Part Number

K6X0808C1D-DF70

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

70 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

32000

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP28,.6

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.025 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

长度

36.32 mm

宽度

15.24 mm

达到SVHC

compliant