Samsung K6X4008C1F-DF70

表面安装

NO

终端数量

32

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP32,.6

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP32,.6

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.82

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

524288 words

Manufacturer Part Number

K6X4008C1F-DF70

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

70 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDIP-T32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

512KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000012 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

宽度

15.24 mm

长度

41.91 mm

达到SVHC

compliant