Samsung K6X4008T1F-BB70

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

E34-600800-R03-SPKIT

Manufacturer

Honeywell

Package Description

SOP, SOP32,.56

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP32,.56

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Number of Words

524288 words

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.025 mA

组织结构

512KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

达到SVHC

compliant