Samsung K6X4016C3F-UB55

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

TSOP2,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

K6X4016C3F-UB55

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.8

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G44

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

10.16 mm

长度

18.41 mm

达到SVHC

compliant