K6X4016T3F-UF70详情
Samsung K6X4016T3F-UF70重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
终端数量
44
RoHS
Non-Compliant
Package Description
TSOP2, TSOP44,.46,32
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
Number of Words Code
256000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
TSOP44,.46,32
Operating Temperature-Min
-40 °C
Access Time-Max
70 ns
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
K6X4016T3F-UF70
Number of Words
262144 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3 V
Package Code
TSOP2
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
三星半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Risk Rank
5.78
HTS代码
8542.32.00.41
子类别
SRAMs
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
JESD-30代码
R-PDSO-G44
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
电源
3/3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.7 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.025 mA
组织结构
256KX16
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
16
待机电流-最大值
0.0003 A
记忆密度
4194304 bit
并行/串行
PARALLEL
I/O类型
COMMON
内存IC类型
标准SRAM
待机电压-最小值
2.7 V
宽度
10.16 mm
长度
18.41 mm
达到SVHC
compliant
K6X4016T3F-UF70拓展信息








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