Samsung K7B163635B-PC75

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

LQFP, QFP100,.63X.87

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

7.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K7B163635B-PC75

Clock Frequency-Max (fCLK)

117 MHz

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.625 V

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.25 mA

组织结构

512KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.13 A

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

宽度

14 mm

长度

20 mm