Samsung K7B163635B-QC75

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

QFP, QFP100,.63X.87

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

7.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

K7B163635B-QC75

Clock Frequency-Max (fCLK)

117 MHz

Number of Words

524288 words

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

无铅代码

无

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.25 mA

组织结构

512KX36

输出特性

3-STATE

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.13 A

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3.14 V