Samsung K7D801871B-HC30

表面安装

YES

终端数量

153

RoHS

Non-Compliant

Package Description

14 X 22 MM, BGA-153

Package Style

网格排列

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.2 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

K7D801871B-HC30

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铅

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

153

JESD-30代码

R-PBGA-B153

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.63 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.37 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512KX18

座位高度-最大

2.21 mm

内存宽度

18

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DDR SRAM

宽度

14 mm

长度

22 mm