Samsung K7I321882M-FC270

表面安装

YES

终端数量

165

Product Depth (mm)

Not Required(mm)

Operating Temp Range

-50C to 150C

Product Diameter (mm)

28(mm)

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

K7I321882M-FC270

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

包装

Bag

ECCN 代码

3A991.B.2.A

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2MX18

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

18

记忆密度

37748736 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DDR SRAM

产品长度(mm)

3048(mm)

宽度

15 mm

长度

17 mm

产品高度(mm)

Not Required(mm)

达到SVHC

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