Samsung K7I323682C-FC250

表面安装

YES

终端数量

165

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

Part Package Code

BGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Number of Words

1048576 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

250 MHz

Manufacturer Part Number

K7I323682C-FC250

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

0.45 ns

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

1000000

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Description

LBGA, BGA165,11X15,40

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铅

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.5/1.8,1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.65 mA

组织结构

1MX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.25 A

记忆密度

37748736 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR SRAM

待机电压-最小值

1.7 V

长度

17 mm

宽度

15 mm