Samsung K7J160882B-FC25

表面安装

YES

终端数量

165

Access Time-Max

0.45 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

250 MHz

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Manufacturer

三星半导体

Manufacturer Part Number

K7J160882B-FC25

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

2097152 words

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA165,11X15,40

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

40

Risk Rank

5.92

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源

1.5/1.8,1.8 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.43 mA

组织结构

2MX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.18 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.7 V