Samsung K7K1618U2C-FC40

表面安装

YES

终端数量

165

RoHS

Non-Compliant

Package Description

13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

K7K1618U2C-FC40

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

Part Package Code

BGA

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

内存IC类型

QDR SRAM

达到SVHC

compliant