Samsung K7N161831B-PI16

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

FD2150I

Approvals

UL

Manufacturer

Cutler Hammer, Div of Eaton Corp

RoHS

无

Package Description

QFP, QFP100,.63X.87

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

3.5 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Clock Frequency-Max (fCLK)

167 MHz

Number of Words

1048576 words

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.635 mm

额定电流

150 A

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

2.5,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.3 mA

保护措施

接地故障

组织结构

1MX18

输出特性

3-STATE

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.13 A

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

ZBT SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

达到SVHC

unknown