Samsung K7P401822B-HC20

表面安装

YES

终端数量

119

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BGA, BGA119,7X17,50

Package Style

网格排列

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA119,7X17,50

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

2.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

K7P401822B-HC20

Number of Words

262144 words

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.33 mA

组织结构

256KX18

输出特性

3-STATE

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.12 A

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3.15 V