Samsung K7R163684B-FC25

表面安装

YES

终端数量

165

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BGA, BGA165,11X15,40

Package Style

网格排列

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.45 ns

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

K7R163684B-FC25

Clock Frequency-Max (fCLK)

250 MHz

Number of Words

524288 words

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.88

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源

1.5/1.8,1.8 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.5 mA

组织结构

512KX36

输出特性

3-STATE

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.21 A

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.7 V

达到SVHC

unknown