Samsung K7R323684C-EC25

表面安装

YES

终端数量

165

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

0.45 ns

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

1000000

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

网格排列

Package Description

BGA, BGA165,11X15,40

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

BGA

Number of Words

1048576 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

250 MHz

Manufacturer Part Number

K7R323684C-EC25

Rohs Code

有

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.82

无铅代码

有

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源

1.5/1.8,1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.75 mA

组织结构

1MX36

输出特性

3-STATE

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.3 A

记忆密度

37748736 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.7 V

达到SVHC

unknown