Samsung K7R643684M-FC25

表面安装

YES

终端数量

165

Package Description

BGA, BGA165,11X15,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

2000000

Risk Rank

5.34

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

BGA

Number of Words

2097152 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

250 MHz

Manufacturer Part Number

K7R643684M-FC25

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

0.45 ns

Reflow Temperature-Max (s)

40

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源

1.5/1.8,1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2MX36

输出特性

3-STATE

内存宽度

36

记忆密度

75497472 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.7 V

达到SVHC

unknown