Samsung K8F5615ETM-DE1C

表面安装

YES

终端数量

88

Manufacturer Part Number

K8F5615ETM-DE1C

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.8

Package Description

FBGA, BGA88,8X12,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA88,8X12,32

Operating Temperature-Min

-25 °C

Access Time-Max

100 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

类型

NOR型号

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B88

资历状况

不合格

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.055 mA

组织结构

16MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00002 A

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4,255

行业规模

16K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

TOP

通用闪存接口

YES

达到SVHC

compliant