Samsung K8P5615UQA-PI4D0

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

TSOP1, TSSOP56,.8,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP56,.8,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K8P5615UQA-PI4D0

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

TSOP1

JESD-609代码

e6

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Bismuth (Sn97Bi3)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

16MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00006 A

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,126

行业规模

32K,128K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM/TOP

通用闪存接口

YES

宽度

14 mm