Samsung K8P6415UQB-DC4B

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

FBGA, BGA48,6X8,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,32

Access Time-Max

60 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K8P6415UQB-DC4B

Number of Words

4194304 words

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.8

类型

NOR型号

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.055 mA

组织结构

4MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00003 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

16,126

行业规模

4K,32K

页面尺寸

8 words

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM/TOP

通用闪存接口

YES

达到SVHC

compliant