Samsung K8S3215ETE-SE7C

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

FBGA, BGA44,8X14,20

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA44,8X14,20

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

80 ns

Risk Rank

5.84

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

FBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Number of Words

2097152 words

Manufacturer Part Number

K8S3215ETE-SE7C

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Silver/Copper/Nickel (Sn/Ag/Cu/Ni)

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B44

资历状况

不合格

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.07 mA

组织结构

2MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,63

行业规模

4K,32K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

TOP

通用闪存接口

YES

达到SVHC

compliant