Samsung K9F1208U0A-YIB0

表面安装

YES

终端数量

48

Part Package Code

TSOP1

Risk Rank

5.9

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSOP1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

67108864 words

Manufacturer Part Number

K9F1208U0A-YIB0

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

30 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

64000000

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Package Description

TSOP1, TSSOP48,.8,20

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.1.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

CONTAINS ADDITIONAL 16M BIT NAND FLASH

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

64MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

536870912 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4K

行业规模

16K

页面尺寸

512 words

准备就绪/忙碌

YES

长度

18.4 mm

宽度

12 mm

达到SVHC

compliant