Samsung K9F5608U0C-FIB0

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

TSSOP, TSSOP48,.71,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.71,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

30 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K9F5608U0C-FIB0

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.7

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电流-最大值

0.025 mA

组织结构

32MX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

2K

行业规模

16K

页面尺寸

512 words

准备就绪/忙碌

YES