Samsung K9F5616D0C-JIB0

表面安装

YES

终端数量

63

Access Time-Max

30 ns

Manufacturer Part Number

K9F5616D0C-JIB0

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

16777216 words

Number of Words Code

16000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

FBGA, BGA63,10X12,32

Package Equivalence Code

BGA63,10X12,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.7

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.65 V

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

FBGA

Manufacturer

三星半导体

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

电源

2.65 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

16MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

2K

行业规模

8K

页面尺寸

256 words

准备就绪/忙碌

YES