Samsung K9K2G08U0A-FIB0

表面安装

YES

终端数量

48

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

Package Description

TSSOP, TSSOP48,.71,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.71,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

30 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K9K2G08U0A-FIB0

Number of Words

268435456 words

无铅代码

有

类型

NAND类型

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

256MX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

2147483648 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM CARD

编程电压

2.7 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

2K

行业规模

128K

页面尺寸

2K words

准备就绪/忙碌

YES

达到SVHC

compliant