Samsung K9K8G08U0B-PCB0

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

TSSOP, TSSOP48,.8,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

1000000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K9K8G08U0B-PCB0

Number of Words

1073741824 words

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e6

端子表面处理

Tin/Bismuth (Sn97Bi3)

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.035 mA

组织结构

1GX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0002 A

记忆密度

8589934592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8K

行业规模

128K

页面尺寸

2K words

准备就绪/忙碌

YES

达到SVHC

unknown