Samsung K9K8G08U1B000000

表面安装

YES

终端数量

52

Package Description

VFLGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

1000000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

K9K8G08U1B000000

Number of Words

1073741824 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

VFLGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

LGA

ECCN 代码

3A991.B.1.A

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

52

JESD-30代码

R-PBGA-B52

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1GX8

座位高度-最大

0.65 mm

内存宽度

8

记忆密度

8589934592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

宽度

12 mm

长度

17 mm