SAMSUNG K9NBG08U5A-PCB0

表面安装

YES

终端数量

48

Risk Rank

5.84

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Number of Words

4294967296 words

Manufacturer Part Number

K9NBG08U5A-PCB0

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

45 ns

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

4000000000

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Description

TSSOP, TSSOP48,.8,20

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.035 mA

组织结构

4GX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

34359738368 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

32K

行业规模

128K

页面尺寸

2K words

准备就绪/忙碌

YES

达到SVHC

unknown