Samsung K9W4G08U1M-PCB0

表面安装

YES

终端数量

48

Insulator Material

Nylon

Manufacturer Part Number

CL20FB-G

Approvals

cUL, UL

Manufacturer

Advanced Devices (Marinco)

Package Description

TSSOP, TSSOP48,.8,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Number of Words

268435456 words

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

无铅代码

有

类型

SLC NAND类型

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

额定电流

300 A

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电压

600 VAC

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

256MX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

2147483648 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

2K

行业规模

128K

页面尺寸

2K words

准备就绪/忙碌

YES

连接类型

Plug

达到SVHC

compliant