Samsung K9WBG08U1M-PCB00

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

SSOP, TSSOP48,.8,20

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

4000000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K9WBG08U1M-PCB00

Number of Words

4294967296 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Package Code

TSOP1

Risk Rank

5.84

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

ECCN 代码

3A991.B.1.A

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.035 mA

组织结构

4GX8

座位高度-最大

2.35 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

34359738368 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

16K

行业规模

256K

页面尺寸

4K words

准备就绪/忙碌

YES

宽度

12 mm

长度

20 mm

达到SVHC

unknown