Samsung KA2131

表面安装

NO

终端数量

9

Package Description

, SIP9,.1TB

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SIP9,.1TB

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KA2131

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.85

Part Package Code

SFM

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

TV

子类别

偏转集成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

9

JESD-30代码

R-PSFM-T9

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

24 V

电源

24 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

24 V

消费者集成电路类型

垂直偏转IC

消隐输出

YES