Samsung KA2181

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

SIP, SIP9,.1

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SIP9,.1

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KA2181

Package Code

SIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.89

Part Package Code

SIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

遥控集成电路

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PSIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

14.4 V

电源

8.5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

6 V

电源电流-最大值

3.5 mA

座位高度-最大

7.3 mm

消费者集成电路类型

支持回路

传输媒介

INFRARED

宽度

3 mm

长度

21.84 mm