Samsung KA22233

表面安装

NO

终端数量

22

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP22,.4

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KA22233

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.85

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

音频控制IC

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

22

JESD-30代码

R-PDIP-T22

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

电源

9 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

5 V

通道数量

2

电源电流-最大值

10 mA

消费者集成电路类型

均衡器电路

频带数量

3

谐波失真

0.02%

通道分离

70 dB