Samsung KA2804

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

KA2804

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.84

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

5.08 mm

宽度

7.62 mm

长度

9.2 mm