Samsung KA8319

表面安装

NO

终端数量

56

Package Description

SDIP,

Package Style

IN-LINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

KA8319

Package Code

SDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

DIP

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

1.778 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDIP-T56

资历状况

不合格

模拟 IC - 其他类型

磁盘驱动器电机控制器

座位高度-最大

5.08 mm

宽度

15.24 mm

长度

51.99 mm