Samsung KAD070300B-TLLL

表面安装

YES

终端数量

69

Risk Rank

5.84

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

SQUARE

Package Code

FBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Manufacturer Part Number

KAD070300B-TLLL

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

BGA69,10X10,32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Description

FBGA, BGA69,10X10,32

子类别

其他存储器集成电路

技术

HYBRID

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B69

资历状况

不合格

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.04 mA

待机电流-最大值

0.00002 A

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+PSRAM

达到SVHC

compliant