Samsung KBB06B400M-F4020

表面安装

YES

终端数量

80

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.84

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.9 V

Number of Words

16777216 words

Manufacturer Part Number

KBB06B400M-F4020

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

附加功能

NOR FLASH IS ORGANIZED AS 8M X 8 / 4M X 16; UTRAM IS ORGANIZED AS 4M X 16

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

80

JESD-30代码

R-PBGA-B80

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.1 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

8 mm

长度

13 mm

达到SVHC

unknown