Samsung KDA0476PL-66

表面安装

YES

终端数量

44

RoHS

Non-Compliant

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Part Package Code

LCC

Risk Rank

5.85

Supply Voltage-Max

5.25 V

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

SQUARE

Package Code

QCCJ

Manufacturer Part Number

KDA0476PL-66

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQCC-J44

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DISPLAY CONTROLLER, PALETTE DAC

电源电流-最大值

200 mA

座位高度-最大

4.57 mm

地址总线宽度

3

外部数据总线宽度

8

总线兼容性

PS/2

宽度

16.5862 mm

长度

16.5862 mm