Samsung KFG5616U1M-DIB0

表面安装

YES

终端数量

63

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA63,10X12,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

14.5 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

KFG5616U1M-DIB0

Number of Words

16777216 words

Risk Rank

5.84

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

FBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Description

FBGA, BGA63,10X12,32

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

16MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

512

行业规模

32K

页面尺寸

512 words

准备就绪/忙碌

YES

达到SVHC

compliant