Samsung KM23C4000DTY

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

TSOP1,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Part Package Code

TSOP1

Risk Rank

5.82

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSOP1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

524288 words

Manufacturer Part Number

KM23C4000DTY

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

80 ns

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

MASK ROM

宽度

8 mm

长度

18.4 mm

达到SVHC

unknown